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2012-2016年中国LED用衬底材料行业运行趋势分析及投资前景预测深度研究报告 --------------------------------------------------------------- 北京产业信息研究院 【报告编号】47219 〖释放日期〗2012年7月 〖交付方式〗EMIL电子版或特快专递 〖报告格式〗纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质+电子:7200元(价格有折扣) 〖订购电话〗010-52891825 010-89625532 〖客服Q Q〗1607366836 值班热线: 〖联 系 人〗胡丽阳 〖来源连接/qitaxingye/qita/47219.html(复制链接或点击进入阅正文) 【报告目录】 **章 半导体照明(LED)产业概述 **节 **LED产业现状与发展 一、**半导体照明产业发展现状 二、**半导体照明市场基本格局 三、**半导体照明产业**区域及企业现状 *二节 中国LED产业现状与发展 一、中国LED产业发展现状 二、中国半导体照明产业**增长 三、中国LED照明企业的发展特征 四、中国半导体照明产业的发展优势 *三节 中国LED市场现状 一、中国半导体照明产业的市场格局 二、中国半导体照明产业的区域分布 三、全国主要半导体产业基地及潜力点 *四节 半导体照明产业链的重要环节 一、半导体照明产业链概述 二、上游环节产业链 三、中游环节(芯片制备)产业链 四、下游环节(封装和应用)产业链 *二章 LED用衬底材料的相关概述 **节 LED外延片基本概述 *二节 红黄光LED衬底 *三节 蓝绿光LED衬底 *三章 蓝宝石衬底 **节 蓝宝石衬底的概述 一、蓝宝石衬底材料的介绍 二、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求 三、蓝宝石生产设备的情况 四、蓝宝石晶体工艺介绍 *二节 蓝宝石衬底材料市场分析 一、**蓝宝石材料市场概述 二、国内的技术现状 三、我国存在的困境分析 *三节 蓝宝石项目生产概况 一、原料 二、生产线设备 三、2011-2012年国内蓝宝石材料项目介绍 *四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析 一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析 二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析 三、**领域对蓝宝石材料的需求分析 四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析 *五节 蓝宝石衬底材料的发展前景 一、2012年蓝宝石衬底市场发展前景 二、蓝宝石衬底材料的发展趋势 *四章 硅衬底 **节 半导体硅材料的概述 一、半导体硅材料的电性能特点 二、半导体硅材料的制备 三、半导体硅材料的加工 四、半导体硅材料的主要性能参数 *二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述 一、Si衬底LED芯片的制造 二、Si衬底LED封装的技术 三、硅衬底LED芯片的测试结果 *三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展 一、用硅作GaN LED衬底的优缺点 二、硅作GaN LED衬底的缓冲层技术 三、硅衬底的LED器件 *五章 碳化硅衬底 **节 碳化硅衬底的介绍 一、碳化硅的性能及用途 二、LED碳化硅衬底的基础概要 *二节 SIC半导体材料研究的阐述 一、SiC半导体材料的结构 二、SiC半导体材料的性能 三、SiC半导体材料的制备方法 四、SiC半导体材料的应用 *三节 SIC单晶片CMP**精密加工的技术分析 一、SiC单晶片**精密加工的发展 二、SiC单晶片的CMP技术的原理 三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率 四、SiC单晶片CMP磨削表面质量 五、CMP的影响因素分析 六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足 七、SiC单晶片的CMP的趋势 *六章 砷化镓衬底 **节 砷化镓的介绍 一、砷化镓的定义及属性 二、砷化镓材料的分类 *二节 砷化镓在光电子领域的应用 一、砷化镓在LED方面的需求市场 二、我国LED方面砷化镓的应用 *三节 砷化镓衬底材料的发展 一、国外砷化镓材料技术的发展 二、国内砷化镓材料技术的发展 三、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况 四、砷化镓外延衬底市场规模预测 *七章 其他衬底材料 **节 氧化锌 一、氧化锌的定义 二、氧化锌的物理及化学性质 *二节 氮化镓 一、氮化镓的介绍 二、GaN材料的特性 三、GaN材料的应用 四、氮化镓材料的应用前景广阔 *八章 **企业 **节 国外主要企业 一、京瓷(Kyocera) 二、Namiki 三、Rubicon 四、Monocrystal 五、CREE *二节 中国台湾主要企业 一、中国台湾越峰电子材料股份有限公司 二、中国台湾中美硅晶制品股份有限公司 三、中国台湾合晶科技股份有限公司 四、中国台湾鑫晶钻科技股份有限公司 *三节 中国大陆主要企业 一、哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司 二、云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司 三、成都聚能光学晶体有限公司 四、青岛嘉星晶电科技股份有限公司 五、爱彼斯通半导体材料有限公司 *九章 投资分析 **节 2012-2012年将是LED照明产业较佳投资时期 *二节 LED行业上游投资风险分析 图表目录 图表:国际主要LED企业竞争格局 图表:国内LED产量、芯片产量及芯片国产率情况 图表:我国LED封装市场规模增长情况 图表:国内主要LED芯片企业销售额及市场比重情况 图表:第三类企业的发展运作模式 图表:国际大部分着名LED企业遵循的发展模式 图表:使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例 图表:蓝宝石生产线设备明细 图表:三种衬底性能比较 图表:蓝宝石供应商所占市场份额 图表:2006-2013年**LED市场及预测 图表:晶格结构示意图 图表:晶向示意图 图表:Si衬底GaN基础结构图 图表:封装结构图 图表:SiC其它的优良特性 图表:SiC单晶片CMP示意图 图表:砷化镓基本属性 图表:GaAs晶体生长的各种方法的分类 图表:LED发光亮度 图表:我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成